2023-09-04

全球首條無(wú)人半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線亮相，三星宣布成功實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化

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與晶圓制造不同，半導(dǎo)體封裝過(guò)程中需要大量的人力資源投入。這是因?yàn)榍岸斯に囍恍枰苿?dòng)晶圓，但封裝需要移動(dòng)多個(gè)組件，例如基板和包含產(chǎn)品的托盤(pán)。

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312023-08

東芝開(kāi)發(fā)出業(yè)界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊

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8月30日消息，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出業(yè)界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊——“MG250YD2YM...

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282023-08

英偉達(dá)正考慮讓三星為其 AI 芯片提供 HBM3 和 2.5D 封裝服務(wù)

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由于臺(tái)積電產(chǎn)能日益緊張，英偉達(dá)正在考慮將部分 AI GPU 外包給三星電子進(jìn)行制造。英偉達(dá)正在努力將其數(shù)據(jù)中心 AI GPU 中使用的 HBM3 和 ...

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172023-08

三星SDI將在蔚山工廠建設(shè)韓國(guó)首條磷酸鐵鋰電池生產(chǎn)線

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據(jù)外媒報(bào)道，三星集團(tuán)旗下電池制造商三星SDI將在其蔚山工廠建設(shè)韓國(guó)首條磷酸鐵鋰（LFP）電池生產(chǎn)線。

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162023-08

三星電子出售ASML部分股份：獲得約3萬(wàn)億韓元，為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)籌集資金

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三星電子在持有荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商 ASML 的股份七年后，決定出售其中一部分。

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112023-08

聚集車(chē)規(guī)芯片，三星半導(dǎo)體與芯馳科技達(dá)成戰(zhàn)略合作

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8月2日，三星半導(dǎo)體宣布與芯馳科技聯(lián)合宣布，雙方達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強(qiáng)在車(chē)規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。

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102023-08

韓國(guó)廠商已主導(dǎo)車(chē)用OLED顯示屏市場(chǎng) 去年占比高達(dá)92.7%

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據(jù)外媒報(bào)道，得益于三星顯示和LG顯示這兩大廠商，韓國(guó)顯示屏廠商在全球智能手機(jī)和電視所需的OLED顯示屏上優(yōu)勢(shì)明顯，占有相當(dāng)?shù)姆蓊~，蘋(píng)果iPhone所需...

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042023-08

液晶面板Q3價(jià)格全面反彈 玻璃基板漲價(jià)20%或是主因

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今年以來(lái)，隨著終端需求的復(fù)蘇，面板產(chǎn)業(yè)也逐步回暖。在TV LCD面板價(jià)格持續(xù)上漲的過(guò)程中，廠商也不斷提升面板稼動(dòng)率，帶動(dòng)上游材料需求增加，提振全產(chǎn)業(yè)鏈...

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042023-08

富士康將在印度新建兩家工廠 生產(chǎn)iPhone零部件和芯片制造設(shè)備

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據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果供應(yīng)商富士康將在印度卡納塔克邦投資6億美元建設(shè)兩家制造工廠，生產(chǎn)iPhone外殼零部件和芯片制造設(shè)備，這兩家工廠將在該州合計(jì)創(chuàng)造1.3...

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312023-07

臺(tái)積電去年已組建1.4nm工藝研發(fā)團(tuán)隊(duì)

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隨著半導(dǎo)體工藝深入到5nm以下，制造難度與成本與日俱增，摩爾定律的物理極限大約在1nm左右，再往下就要面臨嚴(yán)重的量子隧穿難題，導(dǎo)致晶體管失效。

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