2023-12-21

三星發(fā)力新一代內(nèi)存技術(shù)CXL，近期申請多個相關(guān)商標

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近期，三星申請了多個CXL產(chǎn)品相關(guān)商標，引起各界關(guān)注....

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202023-12

新思科技攜手三星提升SF2工藝上新興領(lǐng)域SoC的PPA

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為應對高性能計算、AI、移動和汽車應用市場的高速增長，新思科技（Synopsys）近日宣布，攜手三星半導體晶圓代工（以下簡稱“三星”）面向其SF2工藝...

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142023-12

谷歌宣布向云計算客戶開放Gemini Pro

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谷歌宣布了一系列升級的人工智能（AI）功能，旨在為其云計算客戶提供更好的服務(wù)。這家科技巨頭正試圖趕上競爭對手，比如微軟和OpenAI，它們都在積極利用...

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112023-12

英偉達：非常希望能與英特爾合作 共同生產(chǎn)下一代芯片

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據(jù)媒體報道，在近期的瑞銀全球技術(shù)大會上，英偉達首席財務(wù)官Colette Kress表示，希望能與英特爾達成代工合作，共同生產(chǎn)下一代芯片。

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052023-12

亞馬遜云科技推出新一代自研芯片

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亞馬遜云科技在2023 re:Invent全球大會上宣布其自研芯片家族的兩個系列推出新一代，包括Amazon Graviton4和Amazon Tra...

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052023-12

谷歌已將下一代AI模型Gemini發(fā)布時間推遲至明年1月

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據(jù)外媒報道，谷歌已將其下一代人工智能（AI）模型Gemini的發(fā)布時間推遲到了明年1月。在谷歌“發(fā)現(xiàn)該AI模型不能可靠地處理一些非英語查詢”后，谷歌C...

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292023-11

亞馬遜AWS發(fā)布新AI芯片，同時提供英偉達H200

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11月29日消息，在美國時間周二舉辦的Reinvent大會上，亞馬遜旗下的云計算部門AWS發(fā)布了新的人工智能芯片，供客戶構(gòu)建和運行人工智能應用程序，并...

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222023-11

三星斬獲AMD部分訂單 使用4nm工藝生產(chǎn)Zen 5c處理器

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根據(jù)媒體報道，三星公司已經(jīng)斬獲 AMD 訂單，負責使用其 4nm 工藝，為 AMD 生產(chǎn)基于 Zen 5c 架構(gòu)的處理器。

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152023-11

英偉達發(fā)布人工智能芯片HGX H200

閱讀：2686

據(jù)外媒報道，當?shù)貢r間周一，英偉達發(fā)布了人工智能（AI）芯片HGX H200，該GPU利用Hopper架構(gòu)來加速人工智能應用。

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082023-11

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動芯片

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11月8日消息，為了達到芯片和能效之間的平衡，大多數(shù)手機芯片采用大小核架構(gòu)，用大核心負載重任務(wù)，小核心負載輕任務(wù)。日前，MediaTek發(fā)布天璣930...

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