2023-05-05

三星喊話5年內(nèi)超越臺積電：2nm將會領(lǐng)先、2030年成為全球最大半導(dǎo)體公司

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最近20年來臺積電一直是全球最大的晶圓代工廠，同時(shí)也是工藝最先進(jìn)的，近幾年市場份額甚至逼近60%

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282023-04

Arm將與制造合作伙伴合作開發(fā)自己的半導(dǎo)體產(chǎn)品

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據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)知情人士透露，軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm將與制造合作伙伴合作開發(fā)自己的半導(dǎo)體產(chǎn)品，以吸引新客戶，并在今年晚些時(shí)候完成IPO后推動增長...

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252023-04

堆料競爭不再 車企降本壓力擴(kuò)散至芯片供應(yīng)商

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在新能源汽車行業(yè)發(fā)展的上半場，為展現(xiàn)公司在智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化方面的技術(shù)實(shí)力，高成本的“堆料”競爭，成為不少造車新勢力搶占市場的主要營銷策略。

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212023-04

100％自主指令集！國產(chǎn)龍芯CPU進(jìn)駐國家重點(diǎn)工程

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4月19日消息，據(jù)龍芯中科官方，在北京市國家科技傳播中心的項(xiàng)目建設(shè)中，使用了基于完全自主指令集的國產(chǎn)龍芯CPU平臺。

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182023-04

英特爾宣布與Arm合作：準(zhǔn)備為高通聯(lián)發(fā)科代工芯片

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據(jù)報(bào)道，英特爾公司表示，旗下芯片代工部門將與芯片設(shè)計(jì)公司Arm合作，以確保基于Arm技術(shù)的手機(jī)和其他移動產(chǎn)品的芯片能在英特爾的工廠生產(chǎn)。

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142023-04

騰訊云發(fā)布大模型算力集群

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騰訊云發(fā)布面向大模型訓(xùn)練的新一代HCC（High-Performance Computing Cluster）高性能計(jì)算集群，整體性能比過去提升了3倍...

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122023-04

韓國最大云計(jì)算服務(wù)提供商LG CNS宣布與微軟達(dá)成合作

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4 月 11 日消息，韓國最大的云計(jì)算服務(wù)提供商 LG CNS 4 月 11 日宣布，將加強(qiáng)與微軟的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并使用 ChatGPT 開發(fā)新服...

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072023-04

中興通訊：年底推出支持ChatGPT的GPU服務(wù)器

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據(jù)悉，中興通訊內(nèi)部研判ChatGPT是人工智能技術(shù)重大跨越式突破，公司已經(jīng)結(jié)合自身優(yōu)勢開始重點(diǎn)投入，計(jì)劃今年底推出會支持大帶寬的ChatGPT的GPU...

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032023-04

韓國芯片代工商東部高科計(jì)劃提供12英寸晶圓代工服務(wù)

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據(jù)外媒報(bào)道，韓國芯片代工商東部高科（DB HiTek）證實(shí)，它計(jì)劃提供12英寸晶圓代工服務(wù)。東部高科CEO Choi Chang-shik表示，作為該...

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282023-03

三星自研UWB芯片，或不僅是對標(biāo)蘋果

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據(jù)了解，基于該芯片的UWB解決方案能將定位精度縮至10厘米以內(nèi)，并針對汽車和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化。同時(shí)三星將Exynos Connect作為新品牌發(fā)布...

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